0.3mm 前插后掀 FPC 連接器 H1.0

你知道fpc，pcb，ffc的關系和區別嗎？

PCB是印制電路板,或者是叫硬板，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。FPC是柔性線路板，簡稱"軟板", 又稱"柔性線路板"， 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電路板、撓性電路板"，英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex"。FFC是柔性扁平電纜 Flexible Flat Cable(FF

銅芯電纜與鋁芯電纜的優勢對比

1.? 電阻率低：鋁芯電纜的電阻率比銅芯電纜約高1.68倍。2.? 延展性好：銅合金的延展率為20~40%,電工用銅的延展率在30%以上，而鋁合金僅為18%。3.? 強度高：常溫下的允許應力，銅比鋁分別高出7~28%。特別是高溫下的應力，兩者相差更是甚遠。4.? 抗疲勞：鋁材反復折彎易斷裂，銅則不易。彈性指標方面，銅也比鋁高約1.7~1.8倍。5.? 穩定性好，耐腐蝕：銅芯抗氧化，耐腐蝕，而鋁芯容易受氧化和腐蝕。6.? 載流量大：由于電阻率低，同截面的銅芯電纜要比鋁芯電纜允許

連接器怎樣才能夠減少插孔、插針磨損呢？

在連合連接器的時候，插針要應運絕對的力度才會張開，但是在分開的時候就較輕松。因此判斷，電連接器的連合比分離力度要更點。因此，插入和拔開這雙方力的相互作用就很容易致使連接器耗損。假如想減少耗損，可看看以下這些好方法：1、可提高接觸表面的鍍金層的強度，這樣能有效果的減少摩擦。2、接觸面可先鍍鎳再鍍金，這樣比在直接在銅上鍍金出現的摩擦會小一點。3、鎳層越厚，鍍金層的耐磨損力就越強。4、表面越光滑，也就是粗糙度低的話，因此摩擦力就很小。5、在平常應運連接器的途中，要留意對電連接器的保

設計電路時對連接器的考慮

原因很簡單：產品都在變小?，F在智能手機、平板電腦、血糖檢測器等無數電子設備對尺寸的要求越來越嚴格，內部越來越緊密，于是留給連接器的空間就不多了。這種趨勢也出現在國防和航空航天領域，比如在衛星、制導導彈和航空電子系統中，其中的緊湊性要求只有“微縮型”的連接器才能滿足。對更小型的連接器的需求在不斷上升，設計工程師也就面臨著一系列新的挑戰。他們再也不能將連接器的設計放到項目的最后階段來完成。微型連接器需要深謀遠慮。它要求設計者預先考慮封裝、耐久性、電流負載能力和可更換性等各種各樣的

2019年全球絕緣金屬線纜需求同比微增0.9%

根據商品研究機構CRU的報告，2019年，全球絕緣金屬電線電纜的需求將僅同比增長0.9％，達到1900萬噸（按照導體重量計算）。這是因為全球許多主要消費市場的需求弱于預期所致。中國占全球消費的35％，2019年將以1.6％的歷史低點同比增長，這主要是由于汽車行業的急劇下滑和電網投資放緩。此外，印度總體經濟疲軟，加上汽車生產萎縮，進一步推低了CRU需求預測。在歐洲，由于汽車行業的強勁萎縮，預計在德國急劇下滑的帶動下，2019年電纜需求將下降。同時，由于對美國經濟增長的看法更加悲

USB Type-C接口會被非接觸式替代方案所取代?

雖然市場上的設備制造商被Type-C連接器的小巧外型、支持多協議和電源管理功能所吸引，其市場采用率正持續攀升。但不容忽視的是，目前大多數的Type-C實現方式尤其是在移動設備中的實現，則僅僅將其用來傳送電能和以較低速度傳輸數據。此外，其在高數據速率時很難去管理連接器及電纜發射 RFI/EMI ，此時其將干擾 Wi-Fi 信號。全新非接觸式解決方案可在完全沒有機械連接器的情況下，實現機械USB Type-C連接器的主要優點，包括針對高速數據傳輸的多協議支持、高分辨率視頻文件的流

板對板連接器測試

板對板連接器測試1、由于板對板連接器工作時，電流在接觸點處產生熱量，導致溫升，因此一般認為工作溫度應等于環境溫度與接點溫升之和。規定了板對板連接器在額定工作電流下容許的最高溫升。2、耐鹽霧連接器在含有潮氣和鹽分的環境中工作時，其金屬結構件、接觸件表面處理層有可能產生電化腐蝕，都是會影響板對板連接器的物理使用和電氣性能。3、耐濕潮氣的侵入會影響連接h絕緣性能，并銹蝕金屬零件。恒定濕熱試驗條件為相對濕度90%~95%、溫度+40±20℃，試驗時間按產品規定，交變濕熱試驗則更嚴苛。

FFC排線的各個應用領域

FFC排線因為是FPC的一種，因此，它的構成與FPC的構成相同。FFC一般是長條形的,兩端設計成可插拔的針狀，可直接與連接器相連或焊接在產品上。中間一般為線路,因為FFC排線都需要一定的柔韌性，因此，基材一般是用壓延銅，耐曲折，柔韌。高精密FFC排線還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點。柔性線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成產品。雙面、多層印制

電容薄膜開關線路的優勢

首先，薄膜生產線是由PET薄膜制成的柔性電路板，具有柔性。 薄膜電路具有三層設計，上下導電膜三層，上下層分別印刷有電路布線和按鈕觸點，中間間隔層上的上下接觸層 都是的圓形孔，屏障的作用是防止上下層短路。目前，薄膜電路板廣泛用于電子機械自動化控制，儀器儀表，醫療設備，消費電子產品，計算機，通信，計量和家用電器，玩具等。薄膜電路板具有許多優點，例如柔韌性好，重量輕，傳輸性能穩定，耐沖擊，價格低廉，綠色環保等，并且價格比普通剛性電路板便宜得多（ PCB），如用于產品。 按鈕區域可以

電子元件行業動態分析

由于芯片供應商削減產量，iSuppli曾在08年3月份預計一季度全球過剩的半導體庫存降至29億美元，比07年四季度的34億美元下降了14.6%。5月份，iSuppli鑒于第一季度消費電子產品市場，尤其是數字電視、MP3播放器和數碼相機市場的表現疲軟。再加上PC和手機產品出貨放緩，影響了芯片供應商過剩庫存的消化。iSuppli上調一季度全球半導體庫存至36億美元，同時下修07年四季度全球半導體庫存至23億美元。盡管芯片供應商已經削減產量，但由于下游終端電子產品的需求不足導致客戶

電子元器件行業的波動

由于未預料到次級貸款危機和美國經濟放緩對消費需求的影響，市場調研機構紛紛調降了2008年全球半導體產業的市場增長率。3月初，Gartner將其對2008年的預測由6.2%調降至3.4%。預計Isuppli也將于近期下調其先前的預測，但具體增長率尚未給出。而調研機構In-stat預測，2008年全球市場的增長率將下滑至2.4%左右。不過，由于調研機構一年內曾多次調整其預測值，因此其增長率并不能完全說明問題。必須承認，美國經濟放緩引發的消費需求下降是切實存在的，但其持續時間及實際